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| 科技中心／綜合報導
蘋果(Apple)在舊金山舉辦的WWDC2013開發人員大會上，介紹多款改版後的蘋果3C產品。其中桌上型電腦Mac Pro去除傳統的小方塊精緻造型，改成圓筒狀，令人驚艷。 這台高25公分，寬16公分的圓柱狀Mac Pro搭載Intel Xeon 12核心處理器，1866DDR3記憶體，比SSD快上2.5倍的快閃記憶體儲存元件。在顯示卡部分，採用AMD Dual FirePro雙獨立顯示卡，可編輯4K超高解析度影片，相信未來會是影像工作者不可或缺的機種。其他的地方，如傳輸速率達 20Gbps的Thunderbolt 2，4組USB3.0、1組HDMI以及Gigabit Ethernet乙太網路接孔，小巧造型，效能強大。 在儲存上，除內建2TB儲存空間外，採用新的PCI Express Flash，比SATA快了2.5倍，同時具備1.25Gbps讀、1.0G寫能力。 部分3C評論家發現一個亮點，就是這台機種全在美國的工廠製造。Mac Pro預計下半年推出。 新聞來源: YAHOO新聞 | ||
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