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Samsung (三星) (005930-KR) 預計29日在Mobile Unpacked大會上發表下一代平板電腦與智慧手機的混合體Galaxy Note 2，但卻有一家韓國報社聲稱已取得眾所矚目的Galaxy Note 2規格。

根據外電消息，該南韓報社聲稱握有Galaxy Note 2完整規格(Spec)，透露該款設備將使用1.4GHz四核心Exynos 4412處理器、5.5吋1280 x 720 AMOLED顯示器、4G LTE上網功能，儲存空間有16GB 和 32 GB版本，以及800萬畫素的相機，作業系統使用Android 4.1果凍豆 (Jelly Bean)。

這樣的規格與先前傳聞Galaxy Note 2擁有5.5吋螢幕和更快速CPU的說法相符，但三星迷還是得等到Mobile Unpacked大會後才能確定此消息的真偽。

《SamMobile》網站周末曾報導，Galaxy Note 2將推出2種不同顏色，且應將於10月發售。

另一方面，三星勁敵Apple (蘋果) (AAPL-US)預計推出加大螢幕的下一代iPhone，外界普遍傳聞蘋果將在9月12日大會上發表，隨後10月的大會上再推出7.85吋的平板電腦，市場傳聞該款平板電腦稱為iPad Mini。

（中央社記者楊淑閔台北30日電）國科會近午公布27日在科學（Science）期刊上發表的史上最小半導體奈米雷射「新型雷射--電漿子奈米雷射」，操作速度可高過電晶體千倍以上，待消耗功率問題解決，將可商品化。

行政院國家科學委員會今天召開「研發成功全球最小的半導體雷射—台灣研究成果獲刊科學（Science）國際期刊」記者會。

研究團隊成員包含國立清華大學物理系教授果尚志、施至剛，清大材料科學工程學系教授陳力俊，國立交通大學電子物理學系副教授張文豪，以及參與研究案的學生，包含清大物理系博士後研究員陳虹穎、博士班呂宥蓉、王俊元，以及清大材料科學工程學系博士後研究員呂明諺。

果尚志指出，半導體雷射微小化是未來發展高速、寬頻、低功耗光運算器與光通訊系統的關鍵；尤其是將半導體雷射的三維尺寸縮小到次波長等級，以及與積體電路中的電晶體尺寸相匹配，操作速度可高過電晶體千倍以上，是當今電科技的研究焦點。

他說，光纖通信雖然很快速，但是到了電腦裡以後，CPU（中央處理器）計算是靠電子運算，這個原因是因為以前光的元件沒辦法縮小，假如今天可以把光元件縮小，做成光晶片，可以讓速度提高到比現在電子晶片快1000倍。

果尚志表示，這次研究工作的最新意義就是用電漿子的概念，其中最大關鍵就是，只要材料夠好，可以做到任意夠小，本次就使用很好的銀、銦鎵等材料。

未來運用層面上，果尚志舉例，晶圓代工龍頭台積電的20奈米製程，報導指稱下個月若試產成功，將超越英特爾先前以22奈米製程生產自家處理器晶片，但仍是奈米電子元件；若改用電漿子奈米雷射，運算速度可提高1000倍，不過仍有消耗功率問題要解決。

他謹慎的說，1962年就有半導體，但商品化是12年後的事，今天發表的研究成果要達商品化，需要國科會持續支持。

施至剛補充說明，速度增加1000倍，溫度也要增加1000倍，以現在的電子運算，溫度將比原子爐還要高；運用面也不限電子工業，生物材料領域的光學顯微鏡也可運用，可以做成很小的儀器，體積不需很大。

清大副校長馮達旋強調，這個案子最大意義，是怎麼把台灣科技帶到新的境界，台灣在這方面有很大潛力。1010730

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】

蘋果iPad mini千呼萬喚始出來，由於蘋果去三星化勢在必行，三星也準備逐漸切斷與蘋果方面的合作；法人指出，台積電（2330）、友達（2409）及奇美電（3481）等國內晶圓代工、封測及LCD等產業可望受惠，有機會在電子產業逐步沈寂下，殺出一條血路。

法人指出，蘋果目前與三星配合密切的產品主要著重在晶圓代工、封測、記憶體及面板為四大主軸；晶圓代工的台積電、封測業的矽品及日月光、面板業的友達及奇美電、記憶體的力成、群聯等股有機會逐步取代三星家族，成為蘋果概念股一環。

元大高科技基金經理人高豪志表示，由於三星與Apple在終端銷售產品相互競爭，在NB、智慧型手機、平板電腦並有多項專利訴訟，因此未來Apple在零組件上去三星化將成為趨勢。以目前三星供應Apple零組件來看，最大宗包括IC、面板及記憶體。其中IC在28奈米製程全數由三星供應，跨入下一世代20奈米預估可部份交由台灣晶圓代工龍頭廠生產，預計量產時程落於2013年下半，除台灣晶圓代工龍頭廠本身受惠之外，台灣封測廠亦有機會搶食商機。

台新中國通基金經理人沈建宏說，Apple與三星近年來的訴訟戰爭，使Apple今年起開始逐年降低對三星採購的比重；過去Apple iPhone與iPad的CPU，記憶體，面板等關鍵零組件均向三星採購，自iPhone5起，面板採購已經轉向LG與日本面板廠商，向三星採購比例已經大幅降低，記憶體部分也大幅增加Sandisk、Toshiba等廠商採購比重，至於CPU部分目前三星仍是主要代工製造廠商。

高豪志說，面板端目前仍以三星為Apple最大供應商，後續訂單將可由LGD及台灣面板一線廠分食，除面板廠受惠外亦有助於零組件廠商接單。惟在記憶體方面，由於台灣缺乏NAND Flash製造廠商，商機將流入Toshiba或是Hynix之手，國內廠商評估受惠較慢發酵。

沈建宏指出，蘋果關鍵零組件，記憶體與面板部分，台廠技術仍有差距，短期較無法受惠，但CPU部分，台灣的晶圓代工廠商與IP提供廠商，在2013年下半年已經獲得下一代IPhone及iPad的CPU代工訂單，將是此波去三星化主要的受惠者。此外，去三星化也間接促成台灣廠商與日本面板業者合作，長遠來看也有利台灣相關供應鏈。

工商時報【記者曾萃芝、劉家熙╱台北報導】

蘋果iPhone 5問市，市場預估第4季單季可大賣3,000萬台，由其新配備、新材質、新製程等延伸出來的新iphone 5供應鏈股，包括鴻海、鴻準、大立光、華通、台郡、正崴、晶技、宏捷科、正達等，將是蘋果家族的新明星。

台新投顧董事長吳火生說，iPhone 5將在9月14日開放預購，9月21日首批上市，首波國家共9個，包括美、加拿大、德、英、法、澳洲、日本、香港、新加坡，預估第3季將可銷售1,000萬台，第4季可銷售3,000萬台。整體蘋果智慧型手機第3季可銷售2,400萬台，第4季則可銷售成長到4,700萬台，比去年同期3,700萬台增加1,000萬台，年成長率達27.02％，新iphone5供應鏈股潛力高。

台新投顧手機產業研究員呂宏宇說，iPhone 5最大賣點為螢幕採用4吋Retina面板，色彩更鮮豔，解析度1,136x640、326ppi，觸控使用in-cell技術，手機厚度則比iPhone4S手機還要薄18％僅7.6mm，且重量輕20％僅112公克。此外，採用鋁合金外殼，搭載800畫素相機，CPU使用A6，在通訊功能上採用4GLTE，傳輸速度為3G的8到10倍，電池續航力增強，待機最長可達225小時。

值得留意是配合機身體積變小，蘋果也發表一款小型Lightning數位連接頭，以全數位8道訊號端設計來取代30針接頭。

國泰證券研究部協理陳威良說，從iPhone5的新配備、新材質、新製程等層面，台廠受惠股涵蓋組裝代工廠鴻海，相機鏡頭供應商則為大立光及玉晶光，機殼供應廠商為鴻準，連接器廠為正崴，軟板供應商為台郡及臻鼎，PA功率放大器供應商為穩懋、全新及宏捷科，石英元件為晶技等都將受惠此波供應鏈鋪貨潮。

保德信投信投管部協理葉獻文說，iPhone 5發表，蘋果供應鏈短線雖漲跌互見，但除iPhone 5外，第4季蘋果其餘產品如iPad Mini、先前延後上市iMac及MacBook將陸續登場，豐富題材與漂亮業績不斷，預料蘋果供應鏈仍是下半年電子股主流，短線拉回反是分批承接時機。