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(中央社記者鍾榮峰台北5日電)台北國際電腦展高峰論壇今天登場，高通總裁暨營運長莫蘭科夫(SteveMollenkopf)和華碩執行長沈振來展現雙方合作計畫，華碩將在第3季推出內建高通晶片平板電腦。

高通總裁暨營運長莫蘭科夫表示，高通在電腦運算、千倍巨量資料及裝置感測器連結生活應用三大主題，已有相關解決方案。

莫蘭科夫指出，系統級單晶片(SoC)和多模LTE無線通訊晶片方案，有許多複雜性，高通擁有關鍵技術，可因應行動世界高速成長挑戰，並不斷繼續投資設定業界高標準。

莫蘭科夫表示，在半導體生態體系內，規模很重要，可推動不同技術群。

莫蘭科夫表示，高通Snapdragon晶片可支援微軟Windows 8.1作業系統。

沈振來出席高峰論壇表示，未來會與高通持續深化合作，將創新帶給消費者。

沈振來指出，高通在智慧手機生態體系是龍頭地位， 在平板電腦領域，高通也會扮演重要角色；華碩與高通雙方對創新和完美同樣堅持，雙方聯手產生的綜效將非常驚人。

沈振來表示，華碩第3季將推出可支援LTE、內建高通晶片平板電腦新品，預計今年秋季進一步發表相關細節。1020605

（中央社記者吳佳穎台北13日電）處理器大廠超微（AMD）已在台灣全球同步推出FX系列（CPU），超微表示，這款8核心桌上型處理器，為桌上型個人電腦使用者帶來完全不鎖倍頻以及客製化的體驗。

超微今天在台北舉辦記者會，邀來國內外超頻玩家，以液態氮降溫到攝氏負100多度環境，展示先前在金氏世界紀錄創下最高時脈的AMD FX電腦處理器是如何運作達到極限的高時脈。

國內的超頻玩家團隊CBB表示，超頻競賽就是追求電腦硬體的極限，有如電腦界的F1賽車，突破金氏世界紀錄的時脈是達到8.429GHz。

超微表示，新推出的AMD FX系列包含8核心桌上型處理器，可為個人電腦與數位狂熱玩家打造極致的多螢幕遊戲畫面、超級多工處理能力（mega-tasking），以及高畫質內容創作的環境，浮點運算可達一般高階處理器的56倍之多，速度相當快。

這款產品也是AMD第一個在零售市場上採用Bulldozer多核心架構的處理器，這架構下還包括AMD即將推出的伺服器專用CPU（代號為Interlagos），以及新一代AMD APU（加速處理器，Accelerated Processing Units）。

超微表示，所有的AMD FX CPU皆完全不鎖定處理器倍頻設定，讓使用者更容易超頻，不像一般處理器會鎖住倍頻設定，使用者若想要更高CPU時脈，必須要購買更高階的升級CPU。

不鎖定處理器倍頻設定可讓個人電腦玩家享受更高的CPU時脈、大幅提升的效能，且新款處理器採用AMD Turbo Core技術，能針對各CPU核心動態調整優化效能，即使在高負荷的工作量下，處理器的效能也能夠提升到最高。

超微表示，AMD FX規格最高的8核心處理器建議零售價格新台幣8150元，一般運作時脈為3.6GHz，開啟Turbo Core技術時，時脈提升為3.9GHz，開啟Max Turbo技術，時脈增加至4.2GHz；另外，也有4核心處理器與6核心處理器，售價更低。

超微表示，新系列的處理器將透過全球零售商上市銷售，且在這波全新產品發表之後，還有許多其他AMD FX CPU與搭載AMD FX處理器的系統會陸續上市。1001013

（中央社記者吳佳穎攝 100年10月13日）

美國部落格《9to5Mac》周二 (30 日) 報導，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 上周二 (23日) 發表的第四代 9.7 吋 iPad 平板電腦，自上周五 (26 日) 開放網路預購後，所有預購庫存已銷售一空。

根據蘋果官方網站顯示，第四代 iPad 的所有三種不同硬碟容量版本─16GB、32GB 及 64GB，現在預購得等待一周才能出貨。產品正式上市日期是在本周五 (2 日)。

蘋果上周二同時發表 7.9 吋平板電腦 iPad mini，也是上周五開始開放預購。但產品所有版本規格早在周末預購一空，目前出貨時間還得等上 2 周。想率先拿到第四代 iPad 及 iPad mini 的消費者，只能等到本周五產品上架後親至零售通路購買。

第四代 iPad 入門款每台售價 499 美元，主要升級部分是處理器改為蘋果 A6X。根據《Geekbench》實測效能，新 A6X 晶片時脈速度達 1.4GHz，同時也與 iPhone 5 及第三代 iPad 一樣有 1GB 的 RAM，這使得第四代 iPad 的處理速度高達前代的 2 倍。

蘋果股價近月收盤連續線圖

(中央社記者張建中新竹20日電)中央處理器(CPU)平台供應商威盛電子去年持續虧損，稅後淨損新台幣40.72億元，虧損金額創近5年新高，

威盛去年營運依然不理想，營收為33.63億元，年減21.45%，創上市來新低紀錄。

威盛去年持續虧損，已連續7年虧損，稅後淨損40.72億元，虧損金額為近5年來新高，每股虧損8.26元。

因去年營運虧損，威盛董事會決議不配發股利。1020220

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

IC設計廠新唐（4919）首季交出亮麗獲利成績，第1季合併營收16.39億元，較上一季雖只成長2％，但隨著32位元MCU（微控制器）出貨成長帶動，稅後盈餘6,600萬元，季成長率高達60％，每股賺0.32元。

展望第2季，受惠MCU旺季帶動，業績也將優於第1季表現，支援英特爾Haswell處理器的新一代PC周邊IC也將自第2季推出，預計在第3季旺季放量出貨，新唐今年業績將可呈現一季比一季好的走勢。

新唐表示，2013年第1季個人電腦產業表現不如預期，然由於32位元MCU在讀卡機、醫療市場出貨量增，帶動MCU在第1季的營收占比提高，亦使得第1季整體毛利率達40.7％，相較於前季的37.9％及去年同期的40.3％皆較為提升。

新唐去年32位元MCU出貨量達2,200萬顆，今年市場看好將可達到3,000萬顆的水準。

新唐消費電子事業群副總黃瑞明指出，今年第1季出貨量已達到750萬顆，創新產品包括在醫療及物聯網運用、 Audio Enhancement晶片於高傳真無線揚聲器及電視運用、Voltage Level Shift晶片將在第2季消費性旺季期間推升出貨量成長。新唐在PC市場上，支援Intel　Haswell CPU相關IC出貨進度受到關注。

新唐電腦事業群副總蔡錫榮表示，預計自第2季即可支援Intel　Haswell CPU之新一代之EC(Embedded Controller)、SIO(Super I/O)及eSIO(e Super I/O)、可運用於主機板及伺服器的新電源管理晶片及Voltage Level Shift晶片和內建功率放大器之新款Audio Enhancement 晶片。

不過，由於第2季仍處於新舊交替期，因此預料進入第3季旺季才會明顯貢獻營運。

外資買超晶圓雙雄

〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕2013年台北國際電腦展開展，台積電（2330）的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展，法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電（2303），其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張，推升股價雙雙收紅。

行動裝置晶片大廠高通（Qualcomm）昨宣佈，將擴展SnapdragonTM 400系列處理器，推出配備四核CPU、整合多模3G／4G LTE技術的全新智慧型手機產品，並針對平板電腦推出搭載高通處理器的參考設計；安謀（ARM）也推出中低價行動裝置產品需求的全新IP組合。高通、安謀等皆是台積電28奈米及以下先進製程的主要客戶。

外資巴克萊資本指出，晶圓代工廠在先進製程的競爭將日益激烈，預期英特爾將率先在2014年下半年量產14奈FinFET製程應用產品，台積電約於2015年上半年將量產16奈米FinFET製程產品。

目標價維持128元

巴克萊看好台積電將成為FinFET製程競賽的贏家，維持「加碼」評等，目標價也維持128元。巴克萊指出，受惠蘋果應用處理器轉單效益，預期台積電在20奈米市場將維持領導地位，估蘋果訂單對台積電營收的貢獻度，將由2014年的6%成長到2015年的14%。

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新聞來源:
YAHOO新聞

（中央社台北10日電）標準普爾公司（Standard &Poor's）將美國「AA+」債信評等展望從負向調升至穩定，理由是財政風險逐漸降低。

這家全球最大信評機構2011年8月摘除美國的「AAA」信評，造成全球股市大震盪，也把美國公債殖利率壓到歷史低點。10年期美債殖利率在降評後7週內驟降0.74個百分點，來到當時的歷史低點1.67%，相較之下，今天殖利率報2.18%。

標普發言人沃金（David Wargin）證實信評展望調整的消息。穆迪投資者服務公司（Moody's InvestorsService）和惠譽國際信用評等公司（Fitch Ratings）雖然都給予美國「AAA」頂級信評，但展望都列為負向。

穆迪曾指出，美國決策當局必須解決預估這個10年稍晚負債將增加的問題，以防信評被降。（譯者：中央社尹俊傑）1020610

記者洪友芳／專題報導

英國晶片設計公司安謀（ARM）搶下行動裝置市場大片江山，讓在個人電腦（PC）領域霸主的英特爾漸受威脅。看好台灣產業供應鏈競爭優勢，英特爾來台與工研院、業界結盟進行3D IC的記憶體研發計畫，切入高輸入/輸出（I/O）及高頻應用技術，企圖打進手機等行動裝置市場，與競爭對手安謀一分高下。

這項合作計畫是由英特爾（Intel）、工研院結合鈺創、力晶等記憶體廠商，攜手進行矽穿孔（TSV）技術的記憶體結合微處理器的3D IC研發，5年內共將投入1500萬美元，佈局在Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等行動裝置技術領域，工研院將提供IC架構及軟體技術，目標是在5年內開發出超高速且節能性高的記憶體技術，預估要將功耗節省10倍到百倍。

工研院資通所所長吳誠文表示，應用手持式裝置的下世代記憶體，將利用TSV的矽穿孔技術，以堆疊方式將處理器與記憶體結合，有效縮減硬體空間，並將傳輸速度與容量往上推進。

他坦言，其中技術最大的挑戰難處，在於需要克服記憶體與處理器兩者的耗電量及速度有著相當大的落差。

吳誠文指出，這項下世代記憶體研發出的專利所有權屬於工研院，但如需使用到CPU相關專利，廠商需付給英特爾授權金。

業界認為，智慧型手機、平板電腦成為市場主流，衝擊PC出貨量下滑，逼著PC晶片大廠英特爾更加積極投入研發資源，轉戰手機、平板電腦等行動裝置市場。

已獲3項科專補助

工研院電子與光電研究所（簡稱電光所）副所長高明哲表示，進行中的3D IC研發計畫已獲3項科專補助，其中包括英特爾、記憶體業界合作研發案，陸續投入120名研發人力與資源在3D IC相關研究，預期將有助台灣DRAM業再創產業春天。

轉型利基型記憶體廠的南科也表示，矽穿孔技術在未來行動裝置及高速運算產品將極具潛力，該公司因應未來矽穿孔的3D IC技術可望成為市場主流，2年前與工研院進行經濟部技術處補助的「3D DRAM矽穿孔電極堆疊技術開發」專案計畫，目前已開發出第1顆TSV堆疊的8Gb DDR3 SDRAM原型產品，此為國內第1顆，南科將持續進行後續的開發，期望2014年能具備量產實力。

(中央社記者張建中新竹20日電)中央處理器(CPU)平台供應商威盛電子去年持續虧損，稅後淨損新台幣40.72億元，虧損金額創近5年新高，

威盛去年營運依然不理想，營收為33.63億元，年減21.45%，創上市來新低紀錄。

威盛去年持續虧損，已連續7年虧損，稅後淨損40.72億元，虧損金額為近5年來新高，每股虧損8.26元。

因去年營運虧損，威盛董事會決議不配發股利。1020220

新頭殼newtalk 2012.06.01 柯昱安/綜合報導

宏達電（HTC）今年風波不斷，在北美遭到滯關審查延宕上市後，連在家鄉台灣也負面評論不斷。繼年初推出的旗艦機種One X出現黃斑、螢幕雜訊等缺失後，31日上市的全新中高階機種One S，其搭載的處理器竟比價格相仿的北美版略遜一籌，而這樣的「差別待遇」，引爆網路上的反彈聲浪。

昨日發表的HTC One S，被定位為HTC全新世代的中高階機種，不過，眼尖的網友立刻發現，其CPU竟不是北美版所搭載的全新一代「Qualcomm Snapdragon MSM8260A S4 1.5GHz」雙核處理器，而是舊版的「Qualcomm Snapdragon MSM8260 S3 1.7GHz」雙核處理器。

再以官方發布的單機售價比較，北美版搭載較高階的全新一代處理器，售價為美金599元（折合台幣17904元）。而台灣版搭載舊版處理器，售價則為17900元，處理器比不上北美版，但售價幾乎一模一樣，消息一出，立刻讓HTC愛用者在網路上大表不滿。

HTC官方則在第一時間發表聲明澄清，強調這兩個處理器的性能相當，網路傳聞皆屬謠言。不過，無論性能是否可與新版的處理器相符，身為HTC「同鄉」的台灣消費者，仍舊無緣享受全新處理器的效能。

Computex登場，巴克萊證券表示，今年較少創新驚喜的產品，包括大螢幕智慧機、可拆卸NB，其實多為平板手機概念，相關產品概念也為去年的延伸。部分產品是有亮點，但其定價策略仍未確定，不過新品推出延遲，將讓PC需求遞延至第4季，影響傳統PC返校潮，保守看待亞洲PC產業類股。

巴克萊證券指出，唯一新產品即是英特爾的Haswell平台，不過這個月主要推出的是高端CPU。但低階CPU仍要待今年9月。新版Windows 8.1可能會有亮點，但也要等到今年10月。

巴克萊證券也指出，Wintel聯盟策略可能增加PC產業的不確定性，也讓第3季已疲軟的PC需求，因新品後續推出，讓消費者延遲購買需求至第4季，對於傳統返校購買潮是負面影響。

巴克萊證券說明，維持對亞洲PC相關產業類股保守看待，建議聚焦防禦性個股，給予聯想、和碩(4938-TW)、華碩(2357-TW)加碼評等。

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Computex登場，巴克萊證券表示，今年較少創新驚喜的產品，包括大螢幕智慧機、可拆卸NB，其實多為平板手機概念，相關產品概念也為去年的延伸。部分產品是有亮點，但其定價策略仍未確定，不過新品推出延遲，將讓PC需求遞延至第4季，影響傳統PC返校潮，保守看待亞洲PC產業類股。

巴克萊證券指出，唯一新產品即是英特爾的Haswell平台，不過這個月主要推出的是高端CPU。但低階CPU仍要待今年9月。新版Windows 8.1可能會有亮點，但也要等到今年10月。

巴克萊證券也指出，Wintel聯盟策略可能增加PC產業的不確定性，也讓第3季已疲軟的PC需求，因新品後續推出，讓消費者延遲購買需求至第4季，對於傳統返校購買潮是負面影響。

巴克萊證券說明，維持對亞洲PC相關產業類股保守看待，建議聚焦防禦性個股，給予聯想、和碩(4938-TW)、華碩(2357-TW)加碼評等。

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記者洪友芳／專題報導

英國晶片設計公司安謀（ARM）搶下行動裝置市場大片江山，讓在個人電腦（PC）領域霸主的英特爾漸受威脅。看好台灣產業供應鏈競爭優勢，英特爾來台與工研院、業界結盟進行3D IC的記憶體研發計畫，切入高輸入/輸出（I/O）及高頻應用技術，企圖打進手機等行動裝置市場，與競爭對手安謀一分高下。

這項合作計畫是由英特爾（Intel）、工研院結合鈺創、力晶等記憶體廠商，攜手進行矽穿孔（TSV）技術的記憶體結合微處理器的3D IC研發，5年內共將投入1500萬美元，佈局在Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等行動裝置技術領域，工研院將提供IC架構及軟體技術，目標是在5年內開發出超高速且節能性高的記憶體技術，預估要將功耗節省10倍到百倍。

工研院資通所所長吳誠文表示，應用手持式裝置的下世代記憶體，將利用TSV的矽穿孔技術，以堆疊方式將處理器與記憶體結合，有效縮減硬體空間，並將傳輸速度與容量往上推進。

他坦言，其中技術最大的挑戰難處，在於需要克服記憶體與處理器兩者的耗電量及速度有著相當大的落差。

吳誠文指出，這項下世代記憶體研發出的專利所有權屬於工研院，但如需使用到CPU相關專利，廠商需付給英特爾授權金。

業界認為，智慧型手機、平板電腦成為市場主流，衝擊PC出貨量下滑，逼著PC晶片大廠英特爾更加積極投入研發資源，轉戰手機、平板電腦等行動裝置市場。

已獲3項科專補助

工研院電子與光電研究所（簡稱電光所）副所長高明哲表示，進行中的3D IC研發計畫已獲3項科專補助，其中包括英特爾、記憶體業界合作研發案，陸續投入120名研發人力與資源在3D IC相關研究，預期將有助台灣DRAM業再創產業春天。

轉型利基型記憶體廠的南科也表示，矽穿孔技術在未來行動裝置及高速運算產品將極具潛力，該公司因應未來矽穿孔的3D IC技術可望成為市場主流，2年前與工研院進行經濟部技術處補助的「3D DRAM矽穿孔電極堆疊技術開發」專案計畫，目前已開發出第1顆TSV堆疊的8Gb DDR3 SDRAM原型產品，此為國內第1顆，南科將持續進行後續的開發，期望2014年能具備量產實力。

工商時報【新竹訊】

自從32位元CPU IP之國外同業相繼走入被併購的模式，其後續營運態勢不明的情況下，亞洲首家授權處理器核心的供應商晶心科技（Andes）已經站上32位元CPU IP產業的世界舞台。

在Computex未曾有國產32位元CPU IP業者參加過之慣例下，今年晶心科技將首度以代表亞洲32位元CPU IP產業供應商之勢向國際發聲，即於世貿一館趨勢專區設有兩個攤位進行最新研發產品的展示。

由於近年在觸控式領域表現傑出，除了於趨勢專區的觸控式產品區（攤位號碼：C0427）展示九項產品外，另受主辦單位之邀於趨勢專區的觸控主題區（攤位號碼：C0612）同樣也設有觸控產品之展示，歡迎有興趣廠商到現場觀看。

主辦單位台北電腦公會表示，在台北國際電腦展（Computex）世貿1館趨勢專區中，將規劃觸控式產品區與台灣觸控主題館，可看到各種觸控應用服務，廠商同步展出觸控軟硬體設備與解決方案，提供各國研發業者相關觸控開發領域的諮詢服務，主辦單位並表示，趨勢產品區明確主題產品群聚，有效提高媒合率，展區規畫符合最新產業趨勢，是海外買主每年必訪展區，大會統一主題式裝潢，結合網站、現場造勢等宣傳活動，可發揮最大參展效益。

晶心科技市場及服務部賴俊澤部經理表示，很高興能將晶心科技世界級的IP產品藉由台北國際電腦展（Computex）推廣給世界各地的半導體業界，與晶圓廠緊密合作產出矽晶驗證的IP，協助客戶成功大規模量產，一向是晶心的首要之務。

而Computex乃亞洲最大，全球第二大B2B專業電腦展，今年已邁入第33屆，由於吸引國際買主超過36,000人，代表亞洲32位元CPU IP產業之重責大任的晶心科技絕不會錯過此邁向國際的機會，至於會參加趨勢展區主要原因也是基於廠商的群聚效應搭配大會完整宣傳，預料趨勢展區的觸控產品領域將成為展覽亮點。

更多關於晶心科技低功耗、高效能32位元CPU IP核心的資訊，可參閱網址： www.andestech.com，email：sales@andestech.com。

(中央社記者江明晏台北3日電)宏達電新HTC One在美開賣一個多月後，傳出銷售佳績。根據亞馬遜(Amazon)公布的美國市場綁約手機銷售排行榜，新HTC One榮登智慧機冠軍，三星Galaxy S4位居第二。

宏達電新HTC One於4月中下旬在美國市場開賣，銷售近一個月來，持續美國需求高漲消息。根據亞馬遜最新公布的綁約手機排行榜中，宏達電奪下所有智慧機之冠，贏過在4月底開賣的三星Galaxy S4。

外資先前指出，新HTC One從今年第2季上旬以來，銷售呈現上升趨勢，初估第2季出貨量為300萬至350萬支，加上美國電信商Verizon將在6月下旬銷售新HTCOne，巴黎證券認為，宏達電將很可能達到第2季財測目標新台幣700億元。

此外，市場人士預估，宏達電將在6月發布代號M4，也就是外界認為的新HTC One迷你版、第3季上旬將發布蝴蝶機升級版；其中，蝴蝶機升級版將聚焦亞洲、中國大陸、歐洲等市場，M4將會類似新HTC One模式，於下半年在全球發動。

外資也預估，宏達電接下來計劃推出的新旗艦機產品，可能會有5.9吋大螢幕尺寸和升級的CPU。

宏達電新HTC One的Mini版M4，如果確如消息在6月上市，就會與三星推出的Galaxy S4 Mini正面迎戰。1020603

台灣IC設計業龍頭聯發科(2454-TW)繼4核心智慧型手機解決方案之後，今(29)日宣布進一步跨入平板電腦專用解決方案，其新4核心平板電腦解決方案並包括聯想等指標品牌客戶採用，而與聯發科合作關係密切的台灣晶技(3042-TW)也在此一平板電腦解決方案中，有2顆TCXO獲納入設計。

聯發科延續無線通訊4核處理器的技術，推出平板專用的處理器晶片，代號MT8125，整合高達1.5GHz主頻的ARM超低功耗四核Cortex-A7 CPU，以及PowerVR Series 5XT圖形處理器(GPU)，提供性能、功耗的絕佳平衡，同時，此一平板電腦解決方案支援聯發科「一模三板」架構，終端製造商可基於單一設計，發展出分別支援3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi等多款平板電腦產品，簡化開發資源、縮短產品上市時程。

而台灣晶技主管今天則證實，晶技有兩顆高階TCXO產品，獲聯發科的MT8125納入設計中；但在此一解決方案剛剛發表，台灣晶技對此一平板電腦的TCXO尚沒有出貨實績。

台灣晶技在石英元件的應用涵蓋3C電子產業，其中在手持式裝置上，包括蘋果、Nokia、韓國三星等，且在手機通訊的解決方案上，也與聯發科、展訊等IC業者有密切的配合，如聯發科的智慧型手機解決方案也多採用台灣晶技的石英元件納入設計。

（中央社記者吳佳穎台北13日電）處理器大廠超微（AMD）已在台灣全球同步推出FX系列（CPU），超微表示，這款8核心桌上型處理器，為桌上型個人電腦使用者帶來完全不鎖倍頻以及客製化的體驗。

超微今天在台北舉辦記者會，邀來國內外超頻玩家，以液態氮降溫到攝氏負100多度環境，展示先前在金氏世界紀錄創下最高時脈的AMD FX電腦處理器是如何運作達到極限的高時脈。

國內的超頻玩家團隊CBB表示，超頻競賽就是追求電腦硬體的極限，有如電腦界的F1賽車，突破金氏世界紀錄的時脈是達到8.429GHz。

超微表示，新推出的AMD FX系列包含8核心桌上型處理器，可為個人電腦與數位狂熱玩家打造極致的多螢幕遊戲畫面、超級多工處理能力（mega-tasking），以及高畫質內容創作的環境，浮點運算可達一般高階處理器的56倍之多，速度相當快。

這款產品也是AMD第一個在零售市場上採用Bulldozer多核心架構的處理器，這架構下還包括AMD即將推出的伺服器專用CPU（代號為Interlagos），以及新一代AMD APU（加速處理器，Accelerated Processing Units）。

超微表示，所有的AMD FX CPU皆完全不鎖定處理器倍頻設定，讓使用者更容易超頻，不像一般處理器會鎖住倍頻設定，使用者若想要更高CPU時脈，必須要購買更高階的升級CPU。

不鎖定處理器倍頻設定可讓個人電腦玩家享受更高的CPU時脈、大幅提升的效能，且新款處理器採用AMD Turbo Core技術，能針對各CPU核心動態調整優化效能，即使在高負荷的工作量下，處理器的效能也能夠提升到最高。

超微表示，AMD FX規格最高的8核心處理器建議零售價格新台幣8150元，一般運作時脈為3.6GHz，開啟Turbo Core技術時，時脈提升為3.9GHz，開啟Max Turbo技術，時脈增加至4.2GHz；另外，也有4核心處理器與6核心處理器，售價更低。

超微表示，新系列的處理器將透過全球零售商上市銷售，且在這波全新產品發表之後，還有許多其他AMD FX CPU與搭載AMD FX處理器的系統會陸續上市。1001013

（中央社記者吳佳穎攝 100年10月13日）